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重要提醒：Altium Designer 永久授權(quán)許可停售倒計(jì)時(shí) — 最后10個(gè)工作日

2025-12-19

尊敬的 Altium 用戶：隨著2025年接近尾聲，我們謹(jǐn)以此溫馨提示您：距離 Altium Designer 永久授權(quán)許可停售僅剩最后10個(gè)工作日。自2026年1月1日起，Altium中國將跟隨集團(tuán)整體戰(zhàn)略，停止銷售 Altium Designer 永久授權(quán)許可。如您或團(tuán)隊(duì)有永久許可采購計(jì)劃，建議您把握最后窗口期，盡快完成相關(guān)安排。我們的團(tuán)隊(duì)已做好準(zhǔn)備，為您提供及時(shí)的支持與協(xié)助。本文轉(zhuǎn)自Altium公眾號(hào)+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊鴧^(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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【行業(yè)解決方案】Altium：為物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)編織微型電子毛細(xì)血管

2025-12-12

在“萬物智聯(lián)”時(shí)代，每平方公里 100 萬個(gè)節(jié)點(diǎn)的密度，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不再是傳統(tǒng)意義上的“產(chǎn)品”，而是織入城市、工廠、農(nóng)田乃至人體的“數(shù)據(jù)毛細(xì)血管”。從井蓋下的液位傳感器到植入奶牛瘤胃的 pH 膠囊，電子系統(tǒng)必須在“無感”體積內(nèi)完成感知、計(jì)算、無線供能與自供能四重任務(wù)。工程師面對(duì)的已不再是“功能清單”，而是“能量、空間、成本”的三重極限平衡。Altium Designer 以軟硬結(jié)合板、ECAD-MCAD 協(xié)同、嵌入式元件三大核心能力，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供了“毫米級(jí)能源網(wǎng)絡(luò)”的可量產(chǎn)設(shè)計(jì)平臺(tái)。IoT 節(jié)點(diǎn)常以“紐扣電池+能量收集”雙軌供電，PCB 面積每縮小 1 mm2，就能多放 1 mF 超級(jí)電容，延長(zhǎng) 10 續(xù)航。然而 NB-IoT 射頻前端、超低功耗 MCU、MEMS 傳感器、匹配網(wǎng)絡(luò)、天線、能量收集 PMIC 必須共存于 10 mm×10 mm 的“郵票”內(nèi)，任何額外 0.1 mm 的厚度都會(huì)把“貼附式”節(jié)點(diǎn)變成“異物式”節(jié)點(diǎn)。設(shè)備要求 10 年免維護(hù)，但工業(yè)高溫高濕、戶外 UV、鹽霧、振動(dòng)讓常規(guī) FR-4 在 3 年后出現(xiàn)陽極細(xì)絲（CAF）失效；農(nóng)業(yè)場(chǎng)景還要承受 30 氨氣濃度與 85 ℃ 糞水浸泡。傳統(tǒng)“硬板+塑膠殼”方案，在熱循環(huán) 500 次后就會(huì)出現(xiàn) 0.5 μm 通孔裂紋，導(dǎo)致休眠電流從 1 μA 漂移 到 10 μA，壽命直接腰斬。IoT 節(jié)點(diǎn)是“電子+機(jī)械+化學(xué)+射頻”四元耦合系統(tǒng)：外殼 1 ° 的拔模角變化，會(huì)讓 868 MHz 天線阻抗偏移 3 Ω；注塑縮痕導(dǎo)致 30 μm 的形變，就會(huì)讓 26 MHz 晶體的負(fù)載電容飄 0.2 pF，頻率偏移 20 ppm，直接掉網(wǎng)。電子、結(jié)構(gòu)、材料、供應(yīng)鏈四方仍靠“郵件+STEP”接力，平均 3.2 次返板才能量產(chǎn)。創(chuàng)新正在推動(dòng)人們對(duì)更小巧、更智能、更通用設(shè)備的需求。剛?cè)峤Y(jié)合板（Rigid Flex PCB）技術(shù)融合了剛性電路板的穩(wěn)定性與柔性電路的靈活性，可謂一舉兩得！剛?cè)峤Y(jié)合板將剛性區(qū)域和柔性區(qū)域結(jié)合在一塊電路板上，從而實(shí)現(xiàn)緊湊輕巧的設(shè)計(jì)，并能彎曲以適應(yīng)狹窄復(fù)雜的幾何形狀。它們通過減少連接器和互連線的數(shù)量來提高可靠性并降低組裝成本，同時(shí)也減少了潛在的故障點(diǎn)。設(shè)計(jì)剛?cè)嵝?PCB 非常復(fù)雜，在彎曲半徑、材料選擇、信號(hào)完整性/EMI、熱管理、可制造性和成本等方面都需要全面考慮。Altium的軟件工具對(duì)這些功能提供了強(qiáng)有力的支持。剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)：空間利用率： 剛?cè)峤Y(jié)合板（PCB）空間利用率極高，因?yàn)樗鼈儫o需連接器，并減少了對(duì)額外互連的需求。它們可以折疊或彎曲以適應(yīng)狹小的空間，因此非常適合緊湊型、高密度電子設(shè)備。可靠性： 連接器數(shù)量越少，潛在故障點(diǎn)就越少，從而提高了系統(tǒng)整體可靠性。剛?cè)峤Y(jié)合板不易出現(xiàn)與連接器相關(guān)的問題。耐用性： 剛?cè)嵝?PCB 設(shè)計(jì)用于承受機(jī)械應(yīng)力、振動(dòng)和溫度變化，使其適用于惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。降低組裝成本： 盡管剛?cè)峤Y(jié)合板的制造工藝較為復(fù)雜，但由于元件數(shù)量較少且無需人工組裝步驟，因此通常可以降低組裝成本。復(fù)雜幾何形狀： 剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)能夠制造出傳統(tǒng) PCB 難以實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜電路板形狀和三維結(jié)構(gòu)。Altium的ECAD-MCAD協(xié)同功能，可以輕松實(shí)現(xiàn) Altium Designer 與頂級(jí) MCAD 系統(tǒng)之間的設(shè)計(jì)同步。電氣工程師和機(jī)械工程師之間更緊密的合作打開了大門，邁向一種全新的多學(xué)科電子產(chǎn)品協(xié)同創(chuàng)作形式。ECAD-MCAD協(xié)同的主要功能有：雙向同步---允許工程師在 Altium Designer 和常用的 MCAD 軟件之間同步 PCB 設(shè)計(jì)。確保兩個(gè)團(tuán)隊(duì)始終使用同一設(shè)計(jì)版本，從而降低出錯(cuò)和返工的風(fēng)險(xiǎn)。支持機(jī)械設(shè)計(jì)中的先進(jìn)銅幾何形狀---機(jī)械工程師可以獲得清晰的電氣工程數(shù)據(jù)，以便使用先進(jìn)的銅幾何形狀進(jìn)行詳細(xì)的機(jī)械檢查或有限元分析 (FEA)。Altium 支持圍繞擠壓銅和過孔轉(zhuǎn)移的 ECAD-MCAD 協(xié)作，用于銅幾何形狀和 3D 掩模層。ECAD-MCAD 剛?cè)嵬?--利用剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)，設(shè)計(jì)滿足當(dāng)今便攜式和柔性設(shè)備需求的電子產(chǎn)品。電子設(shè)計(jì)師可以在將設(shè)計(jì)方案提交給機(jī)械工程師進(jìn)行幾何修改和設(shè)備組裝布局之前，先定義剛性區(qū)域和柔性區(qū)域。多板上的 MCAD-ECAD 同步---向電氣工程師提供在 MCAD 中創(chuàng)建的完整或部分產(chǎn)品裝配模型，使他們能夠在 ECAD 中執(zhí)行機(jī)電檢查。ECAD-MCAD 原生組件鏈接---雖然 Parasolid 模型在某些情況下可能效果不錯(cuò)，但原生組件模型能提供更多優(yōu)勢(shì)。它們使各個(gè)領(lǐng)域（電氣和機(jī)械）的工程師能夠充分利用其特定軟件的功能，從而確保在制造和物料清單 (BOM) 創(chuàng)建過程中實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的表示、數(shù)據(jù)保留和正確的輸出生成。談到嵌入式，我們并非總是指嵌入式軟件。元件也可以通過在 PCB 內(nèi)部層設(shè)置空腔區(qū)域嵌入其中。PCB 上的空腔區(qū)域可以用于放置元件、填充銅箔以形成嵌入式散熱器，或者將元件嵌入 PCB 表面層下方。如果您想釋放表面層空間，或者只是想降低 PCBA 的高度，空腔就是一種很好的選擇。Altium 工具就支持嵌入式元件設(shè)計(jì)，將腔體放置在機(jī)械層中，還可以將該腔體定義導(dǎo)出到標(biāo)準(zhǔn)制造數(shù)據(jù)（Gerber 或 ODB++）中。創(chuàng)建輸出時(shí)，請(qǐng)確保在 Gerber 導(dǎo)出中包含腔體的機(jī)械層。這里需要注意的是，在設(shè)計(jì)中確定腔體后，還可以添加一份制造說明，清晰說明腔體的制造需求。編寫制造說明時(shí)，可以包含以下信息：腔體的起始層和終止層包含腔體布線路徑的 Gerber 文件銑削工具半徑布線路徑上所需的公差（通常為 +/- 10 mils）當(dāng)您需要在 PCB 布局中添加特殊的機(jī)械功能時(shí)，可以使用 Altium Designer 中的 OutJob File 功能和 CAD 工具，為您的 PCB 創(chuàng)建符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的文檔。為了在當(dāng)今跨學(xué)科的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)協(xié)作，眾多創(chuàng)新型企業(yè)正在使用 Altium 365 平臺(tái)輕松共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)并將項(xiàng)目投入生產(chǎn)。背景北歐牧場(chǎng)需要在奶牛瘤胃內(nèi)植入 30 mm×10 mm 膠囊，連續(xù) 5 年監(jiān)測(cè) pH 與溫度，數(shù)據(jù)通過 433 MHz 每日突發(fā) 1 s，能量?jī)H靠 1 cm2 柔性光伏膜。Altium 方案 - 軟硬結(jié)合板折成“三棱柱”立體結(jié)構(gòu)，剛性區(qū)放 433 MHz 射頻前端與 MCU，柔性區(qū)包裹 0.8 mAh 固態(tài)電池，整機(jī)厚度 8 mm→5 mm。 - 嵌入式 0.15 mm 深腔把溫度傳感器埋入板內(nèi)，熱響應(yīng)時(shí)間縮短 30 ，避免“局部發(fā)熱”偽報(bào)。 - 在 Layer Stack Manager 中定義 LCP 基材，耐 90 ℃ 胃酸 5 年無分層，通過 10 萬次胃蠕動(dòng)疲勞測(cè)試。最終膠囊通過 CE 動(dòng)物植入認(rèn)證，牧場(chǎng)產(chǎn)奶量提升 3 ，投資回報(bào)周期 11 個(gè)月。背景某水務(wù)公司要求 100 萬個(gè)井蓋下方安裝 60 mm×30 mm 液位傳感標(biāo)簽，10 年免維護(hù)，防水等級(jí) IP68，單顆 CR2032 電池需支撐 1 天 24 次 LoRa 上報(bào)。Altium 方案 - 軟硬結(jié)合板把 868 MHz 天線折成“L”形立體布局，利用井蓋金屬壁作反射面，鏈路預(yù)算提升 6 dB，等同發(fā)射電流從 45 mA 降到 28 mA。 - 嵌入式 0.2 mm 深腔放 0.5 mm 超薄超級(jí)電容，在電池低溫脈沖掉壓時(shí)提供 50 mA 峰值，保證 ?20 ℃ 可靠發(fā)射。 - ECAD-MCAD 協(xié)同把外殼超聲波焊接筋位置與 PCB 應(yīng)力區(qū)對(duì)齊，避免 0.3 mm 錯(cuò)位導(dǎo)致的 IP68 失效，一次通過 1 m 水浸 30 天測(cè)試。項(xiàng)目整體提前 6 周量產(chǎn)，單節(jié)點(diǎn)綜合成本 19.8 元，低于招標(biāo)限價(jià) 15 。背景醫(yī)藥冷鏈要求 5 mm 厚“創(chuàng)可貼”記錄儀，30 天全程 ?20 ℃60 ℃ 連續(xù)監(jiān)測(cè)，精度 ±0.1 ℃，一次性使用成本 < 3 美元。Altium 方案 - 軟硬結(jié)合板把 0.4 mm 剛性區(qū)放 MCU+BLE 天線，柔性區(qū)折成“電池袋”包裹 3 mAh 印刷電池，整機(jī)厚度 0.5 mm。 - 嵌入式 0.1 mm 深腔把溫度傳感器埋入板內(nèi)，熱慣性 < 2 s，保證 ±0.1 ℃ 精度。- 材料庫選用 PI-HT 基材，過回流 260 ℃ 無氣泡，滿足 30 天 ?20 ℃ 冷鏈后仍可通過 60 ℃ 銷毀高溫。最終單顆成本 2.3 美元，2024 年 Q2 出貨 1200 萬片，占全球冷鏈一次性記錄儀市場(chǎng) 38 。當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)從“百萬級(jí)”走向“億級(jí)”，電子設(shè)計(jì)不再是“功能實(shí)現(xiàn)”，而是“能量、空間、成本”的極限平衡。Altium Designer 用軟硬結(jié)合板把平面電路折成立體能源倉，用 ECAD-MCAD 協(xié)同把跨學(xué)科迭代從“周”壓縮到“分鐘”，用嵌入式元件把電子元器件埋進(jìn)板內(nèi)，讓每一寸空間都轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)或能量。當(dāng)工程師把“10 年免維護(hù)”變成“一次性創(chuàng)可貼”，物聯(lián)網(wǎng)才真正成為無處不在的“數(shù)字毛細(xì)血管”。本文轉(zhuǎn)自Altium公眾號(hào)+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊鴧^(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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【技術(shù)博客】柔性電路：通過屏蔽、散熱和加固提升性能

2025-12-05

博客作者：Tara Dunn柔性和剛?cè)峤Y(jié)合電路通常是 PCB 設(shè)計(jì)師在需要節(jié)省空間、減輕重量或消除笨重連接器時(shí)的首選。它們推動(dòng)了微型電子設(shè)備的蓬勃發(fā)展，從醫(yī)療可穿戴設(shè)備和無人機(jī)系統(tǒng)到堅(jiān)固的航空航天應(yīng)用。但隨著應(yīng)用需求不斷提高，即使是設(shè)計(jì)最優(yōu)的柔性電路也開始面臨壓力。在許多情況下，問題并非源于布線或信號(hào)流，而是 EMI（電磁干擾）、局部熱量積聚以及使用過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，這些往往決定了設(shè)計(jì)是“能工作”還是能在實(shí)際環(huán)境中可靠運(yùn)行。今天，我們將探討三種能顯著提升柔性和剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)的強(qiáng)大工具：EMI 屏蔽、散熱管理和機(jī)械加強(qiáng)筋。每一種都會(huì)增加一定復(fù)雜性，但如果合理使用，它們能在性能、耐用性和可靠性方面帶來顯著改善。即使布線和信號(hào)流在紙面上看起來沒問題，柔性和剛?cè)峤Y(jié)合電路仍面臨 EMI、熱量積聚和機(jī)械應(yīng)力等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。EMI 屏蔽（銅網(wǎng)、銀墨或屏蔽膜）可控制電磁輻射，但會(huì)增加厚度和剛性，因此必須合理布局、接地，并與制造商協(xié)同設(shè)計(jì)。有效的熱管理依賴于堆疊規(guī)劃，以及散熱通孔、導(dǎo)熱界面材料（TIM）和帶鋁背的加強(qiáng)筋等工具，將熱量從密集元件區(qū)域?qū)С觥C(jī)械加強(qiáng)筋（FR4、聚酰亞胺或金屬）是可靠性和可制造性的關(guān)鍵，能加強(qiáng)元件/連接器區(qū)域，改善組裝操作，同時(shí)避免影響彎曲區(qū)域。屏蔽通常用于設(shè)計(jì)存在電磁輻射風(fēng)險(xiǎn)的情況，這在缺乏完整接地平面的柔性設(shè)計(jì)中可能發(fā)生。為設(shè)計(jì)的特定區(qū)域添加屏蔽有助于抑制這些區(qū)域的過度輻射。柔性電路可采用多種屏蔽方法：交叉網(wǎng)格銅層：可在柔性堆疊中作為屏蔽。網(wǎng)格開口越大，屏蔽效果越差，但柔性越好，反之亦然。銀墨屏蔽：通過絲網(wǎng)印刷在表面，重量輕、柔性好，但導(dǎo)電性略低。屏蔽膜：預(yù)制吸收材料，內(nèi)含金屬顆粒并帶有粘性背膠，可直接貼在柔性電路表面，適用于空間受限的設(shè)計(jì)。請(qǐng)注意，屏蔽并非解決輻射問題的唯一方法，最好先定位問題根源并嘗試解決。用于仿真的網(wǎng)格平面圖像。但屏蔽仍有優(yōu)勢(shì)，選擇哪種方法取決于應(yīng)用的電氣性能和機(jī)械要求。無論采用哪種技術(shù)，都必須確保屏蔽良好接地，并在設(shè)計(jì)中均勻集成。同時(shí)要記住，屏蔽會(huì)增加厚度和剛性，限制彎曲范圍和半徑。因此最好將屏蔽應(yīng)用在靠近元件的區(qū)域，因?yàn)楹更c(diǎn)附近本就不能彎折。務(wù)必在早期建模這些影響，并與制造商緊密合作，避免在生產(chǎn)或組裝階段出現(xiàn)意外。過去，熱性能只在電力電子中被關(guān)注，但現(xiàn)在情況不同。隨著元件密度增加、外殼縮小，即使低功耗柔性電路也可能面臨散熱問題，尤其是在剛?cè)峤Y(jié)合板中，活躍元件集中在剛性部分，但熱量會(huì)擴(kuò)散到整個(gè)元器件中。設(shè)計(jì)師可采用多種工具實(shí)現(xiàn)有效散熱：散熱通孔：幫助將熱量從關(guān)鍵元件傳導(dǎo)至內(nèi)部銅層或外部散熱結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱界面材料（TIM）：將熱量從元件傳遞到散熱器或外殼。帶鋁背的加強(qiáng)筋：不僅增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，還能作為被動(dòng)散熱器。柔性設(shè)計(jì)中的熱管理往往更棘手。聚酰亞胺和薄膠粘劑在熱穩(wěn)定性方面表現(xiàn)良好，但導(dǎo)熱性差。即使能耐高溫，它們也無法有效散熱。因此，正確的堆疊規(guī)劃至關(guān)重要。增加銅厚、調(diào)整元件位置或添加被動(dòng)散熱片都能緩解熱點(diǎn)。務(wù)必在設(shè)計(jì)階段與制造商溝通熱要求，因?yàn)椴牧虾穸群蛯訅汗に嚂?huì)影響散熱性能。在柔性或剛?cè)峤Y(jié)合電路中，最容易被忽視的改進(jìn)就是加強(qiáng)筋，但它對(duì)性能影響顯著，尤其是在組裝和實(shí)際使用過程中。加強(qiáng)筋用于機(jī)械強(qiáng)化需要支撐的區(qū)域，例如：安裝元件的區(qū)域，如 BGA 或 QFN插接 ZIF 連接器或壓入式接觸件的區(qū)域經(jīng)受貼片或回流工藝的區(qū)域安裝或操作時(shí)應(yīng)避免彎折的區(qū)域常用加固材料包括：FR4：常見，機(jī)械性能與硬板兼容。聚酰亞胺：重量輕，柔性更高，但仍能增加剛性。金屬（鋁或不銹鋼）：強(qiáng)度高，還能輔助散熱。加強(qiáng)筋的布局很重要。避免放在彎曲區(qū)域，并確保與阻焊層或覆蓋膜開口對(duì)齊（如果使用膠粘劑）。還可以在不同區(qū)域采用不同厚度的加強(qiáng)筋，以實(shí)現(xiàn)柔性與強(qiáng)度的最佳組合。加強(qiáng)筋還能提升組裝工藝。例如，帶加固的柔性區(qū)域適合真空貼片，而未加固的區(qū)域在貼裝時(shí)會(huì)卷曲。屏蔽、散熱管理和機(jī)械加強(qiáng)筋往往決定了設(shè)計(jì)能否在實(shí)際環(huán)境中可靠運(yùn)行，而不僅僅是紙面達(dá)標(biāo)。它們不是事后補(bǔ)救，而是確保長(zhǎng)期性能和可靠性的設(shè)計(jì)要素。在設(shè)計(jì)柔性或剛?cè)峤Y(jié)合電路時(shí)，不妨多問自己幾個(gè)問題：電路是否會(huì)經(jīng)歷高電磁干擾或高邊沿速率？外殼尺寸或元件重量是否帶來散熱問題？是否易于制造并能長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行？這些問題的答案將引導(dǎo)你采用上述一種或多種改進(jìn)措施。無論是構(gòu)建可靠的電力電子還是先進(jìn)的數(shù)字系統(tǒng)，Altium 都能將各個(gè)領(lǐng)域整合為協(xié)作力量，打破孤島，突破限制，讓工程師、設(shè)計(jì)師和創(chuàng)新者共同創(chuàng)造。即刻開始體驗(yàn)吧！+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊鴧^(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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關(guān)于 Altium Designer 永久授權(quán)許可停售及全面轉(zhuǎn)向訂閱制的通知

2025-11-21

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【行業(yè)解決方案】Altium：非凡視聽體驗(yàn)的技術(shù)基石

2025-11-14

在追求沉浸式體驗(yàn)的今天，從高端家庭影院到專業(yè)錄音設(shè)備，視聽產(chǎn)品正朝著高保真、超高清、智能互聯(lián)的方向飛速發(fā)展。這要求核心電路板必須處理愈發(fā)復(fù)雜的高速數(shù)字信號(hào)（如HDMI 2.1、DisplayPort 2.0）、承載高動(dòng)態(tài)范圍的敏感模擬音頻鏈路，并在此基礎(chǔ)上面臨著設(shè)備小型化帶來的散熱與電磁干擾挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要在有限的空間內(nèi)，平衡信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性，任何細(xì)微的偏差都可能導(dǎo)致音質(zhì)損耗或畫質(zhì)劣化。Altium Designer 作為一套完整的電子設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)提供了精準(zhǔn)而強(qiáng)大的工具集。其在高速度設(shè)計(jì)、規(guī)則驅(qū)動(dòng)布局以及跨領(lǐng)域協(xié)同方面的專業(yè)能力，使其成為打造非凡視聽體驗(yàn)的精密畫布，助力工程師將創(chuàng)新構(gòu)想轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。視聽設(shè)備的核心在于無損傳輸。Altium Designer 集成的信號(hào)完整性分析工具，能夠在制造原型之前，對(duì)關(guān)鍵高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行仿真和優(yōu)化。設(shè)計(jì)師可以直接在布局環(huán)境下，基于器件IBIS模型，分析阻抗不匹配、反射、串?dāng)_等問題，并通過眼圖等直觀工具評(píng)估高速數(shù)字視頻信號(hào)（如HDMI、DisplayPort）的質(zhì)量，確保4K/120Hz甚至8K視頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。預(yù)布局與后仿真：支持在布線前根據(jù)疊層參數(shù)進(jìn)行拓?fù)湟?guī)劃，并在布線完成后進(jìn)行精確驗(yàn)證，形成設(shè)計(jì)閉環(huán)。端接方案優(yōu)化：仿真工具可幫助確定推薦的端接電阻（如串聯(lián)端接）位置和數(shù)值，有效抑制信號(hào)反射，提升信號(hào)質(zhì)量。眼圖與波形分析：提供專業(yè)的眼圖模板和波形觀察器，量化分析信號(hào)抖動(dòng)、噪聲容限等關(guān)鍵參數(shù)，為設(shè)計(jì)決策提供數(shù)據(jù)支撐。一家領(lǐng)先的音響品牌在開發(fā)一款支持8K視頻透?jìng)鞯腁V功放時(shí)，面臨HDMI 2.1信號(hào)在經(jīng)過復(fù)雜切換電路后出現(xiàn)碼間干擾，導(dǎo)致畫面閃爍的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)依賴經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)方法已無法滿足其長(zhǎng)距離、高帶寬的傳輸要求。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用Altium Designer的信號(hào)完整性分析功能，對(duì)HDMI差分對(duì)進(jìn)行建模和仿真。仿真結(jié)果清晰地顯示了因過孔殘樁和布線長(zhǎng)度不匹配引起的阻抗突變和時(shí)序偏差。通過調(diào)整布線層、優(yōu)化過孔設(shè)計(jì)并嚴(yán)格進(jìn)行差分對(duì)等長(zhǎng)布線，最終將信號(hào)質(zhì)量提升了50，眼圖張開度完全符合規(guī)范。產(chǎn)品一次性通過HDMI協(xié)會(huì)認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)了超高清視頻的完美透?jìng)鳎於似湓诟叨耸袌?chǎng)的技術(shù)領(lǐng)先地位。高保真音頻電路的本質(zhì)是極致的模擬信號(hào)處理，對(duì)數(shù)字開關(guān)噪聲、電源紋波極為敏感。Altium Designer強(qiáng)大的規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)環(huán)境允許工程師為不同類型的電路區(qū)域定義精確的“交通規(guī)則”。通過區(qū)域規(guī)劃、層分配和間距控制，實(shí)現(xiàn)敏感的模擬地（AGND）與嘈雜的數(shù)字地（DGND）的有效隔離，從源頭提升信噪比，確保純凈的音質(zhì)表現(xiàn)。區(qū)域規(guī)則：可以劃定模擬區(qū)、數(shù)字區(qū)、射頻區(qū)等，為每個(gè)區(qū)域設(shè)置獨(dú)特的布線寬度、間距、過孔樣式及敷銅連接方式。屏蔽與包地：可為關(guān)鍵模擬信號(hào)線（如麥克風(fēng)輸入、唱放電路）自動(dòng)或手動(dòng)添加屏蔽地線，有效防止串?dāng)_。電源分割與隔離：利用敷銅管理功能，精確分割不同的電源域，并為低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）等模擬電源提供獨(dú)立的、干凈的供電島嶼。某專業(yè)音頻接口制造商在設(shè)計(jì)一款高采樣率音頻接口時(shí)，深受數(shù)字電路噪聲耦合到模擬輸出通道的困擾，導(dǎo)致本底噪聲（Noise Floor）指標(biāo)無法達(dá)到專業(yè)級(jí)要求。工程師采用Altium Designer的規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方法。首先，在布局階段使用“Rooms”功能嚴(yán)格劃分模擬和數(shù)字區(qū)域。隨后，為模擬區(qū)域設(shè)置更寬的布線間距，并禁止數(shù)字信號(hào)線穿越。最后，為模擬電源層和數(shù)字電源層進(jìn)行星型單點(diǎn)接地連接，并為所有模擬音頻走線施加了“包地”規(guī)則。最終，產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)范圍（DNR）提升了6dB，本底噪聲降低了40，達(dá)到了行業(yè)超高水準(zhǔn)，獲得了專業(yè)音頻工程師的廣泛贊譽(yù)。為了追求更纖薄、更富創(chuàng)意的工業(yè)設(shè)計(jì)，越來越多的視聽設(shè)備（如超薄電視、Soundbar、VR頭顯）開始采用剛?cè)峤Y(jié)合板。Altium Designer提供了專業(yè)的剛?cè)峤Y(jié)合板設(shè)計(jì)支持，允許在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中定義剛性區(qū)和柔性區(qū)的層疊結(jié)構(gòu)、材料屬性及彎曲區(qū)域。設(shè)計(jì)師可以在3D空間內(nèi)直觀地檢查柔性部分在彎曲狀態(tài)下的布線情況，避免因反復(fù)彎折導(dǎo)致的線路斷裂風(fēng)險(xiǎn)。層疊結(jié)構(gòu)管理：可獨(dú)立定義剛性部分（FR-4）和柔性部分（聚酰亞胺）的層數(shù)、厚度和材料，并精確設(shè)置彎曲區(qū)域的幾何形狀。3D彎曲仿真：支持將柔性電路部分按照預(yù)設(shè)的彎曲半徑和角度進(jìn)行3D彎曲，實(shí)時(shí)觀察導(dǎo)線在彎曲狀態(tài)下的應(yīng)力分布，優(yōu)化布線路徑。定制化出圖：可為剛?cè)峤Y(jié)合板生成特定的制造圖紙，清晰標(biāo)注剛性區(qū)、柔性區(qū)、加強(qiáng)板及彎曲指示，確保制造精度。一家消費(fèi)電子巨頭在開發(fā)一款極具藝術(shù)感的曲面Soundbar時(shí)，需要將主板與分布在弧形外殼兩側(cè)的揚(yáng)聲器單元連接起來。傳統(tǒng)線纜連接方式占用空間大、可靠性低，且影響美觀。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用Altium Designer的剛?cè)峤Y(jié)合板設(shè)計(jì)功能，設(shè)計(jì)了一塊將主控剛性板與兩側(cè)延伸的柔性電路集成的部件。柔性部分用于連接高頻揚(yáng)聲器和功放芯片。在3D環(huán)境中，團(tuán)隊(duì)模擬了Soundbar的弧形外殼，并驗(yàn)證了柔性板在彎曲狀態(tài)下的可靠性。最終產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了無縫的一體化連接，內(nèi)部結(jié)構(gòu)極其緊湊，整機(jī)厚度減少了35，且避免了連接線纜可能帶來的故障點(diǎn)，提升了生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性。在音視頻技術(shù)邁向極致體驗(yàn)的進(jìn)程中，Altium Designer已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出一款布線工具的角色。它通過精準(zhǔn)的信號(hào)完整性分析守護(hù)了數(shù)據(jù)的無損流通，憑借嚴(yán)格的規(guī)則驅(qū)動(dòng)布局奠定了純凈的聲學(xué)基礎(chǔ)，更以創(chuàng)新的剛?cè)峤Y(jié)合板設(shè)計(jì)賦能了產(chǎn)品的藝術(shù)形態(tài)。從高端影音器材到專業(yè)制作設(shè)備，再到日常的消費(fèi)電子產(chǎn)品，Altium Designer為工程師提供了將嚴(yán)謹(jǐn)電氣理論與前沿工業(yè)設(shè)計(jì)融為一體的強(qiáng)大平臺(tái)。它不僅是實(shí)現(xiàn)功能的工具，更是成就專業(yè)音畫品質(zhì)的戰(zhàn)略伙伴，持續(xù)推動(dòng)著視聽體驗(yàn)的邊界向前拓展。+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊鴧^(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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【技術(shù)博客】剛?cè)峤Y(jié)合板的設(shè)計(jì)理念與選型指南

2025-10-17

博客作者：Tara Dunn在和從事新產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計(jì)師交流時(shí)，尤其是涉及可穿戴設(shè)備、航空航天或小型工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，有個(gè)話題幾乎總會(huì)被提及：“我們直接用柔性電路板加連接器就好？還是說，這個(gè)項(xiàng)目更適合用剛?cè)峤Y(jié)合板？”這是個(gè)好問題，但答案并非 “一刀切”。事實(shí)上，答案往往取決于你何時(shí)開始思考這個(gè)問題。相比傳統(tǒng)板對(duì)板連接的設(shè)計(jì)思路，剛?cè)峤Y(jié)合板設(shè)計(jì)需要更多提前規(guī)劃，思維方式也略有不同。但在合適的場(chǎng)景下，其收益十分顯著：可靠性更高、封裝更簡(jiǎn)潔、組裝更便捷，還能減少長(zhǎng)期使用中的麻煩。如果你之前設(shè)計(jì)過電子組件，大概率用過這種經(jīng)典組合：剛性 PCB 通過柔性電路板連接，并借助板對(duì)板連接器實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通。這種方案大家熟悉，多數(shù)情況下成本可控，還支持模塊化設(shè)計(jì) —— 在原型開發(fā)或產(chǎn)品迭代初期（設(shè)計(jì)可能頻繁調(diào)整），這種靈活性尤為實(shí)用。從物料采購和部件更換角度看，它也有優(yōu)勢(shì)：若系統(tǒng)中某塊剛性板需要改動(dòng)，無需重新設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)，只需更新這塊 PCB，連接器和柔性線纜的配置可保持不變。但這種方案也有取舍。先看連接器：它會(huì)增加設(shè)備的高度，帶來機(jī)械風(fēng)險(xiǎn)，還可能引發(fā)可靠性問題，尤其當(dāng)設(shè)備要用于高振動(dòng)環(huán)境，或需要頻繁開合時(shí)。我見過不止一個(gè)項(xiàng)目，在測(cè)試后期，甚至更糟，在實(shí)際使用中才發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)開裂或引腳錯(cuò)位的問題。再看組裝過程：最終組裝時(shí)對(duì)準(zhǔn)連接器，很容易引入誤差，比如極性接反、接觸不良、引腳彎折等。在量產(chǎn)階段，這類小失誤會(huì)迅速累積，影響生產(chǎn)效率。因此，盡管 “柔性板 + 連接器” 在很多場(chǎng)景下完全可行，但它并非沒有局限性。再來看看剛?cè)峤Y(jié)合板。這種設(shè)計(jì)將多個(gè)剛性 PCB 區(qū)域整合到一個(gè)單元中，通過柔性基材層連接。無需額外連接器，因?yàn)殡姎膺B接和機(jī)械連接都直接集成在板體結(jié)構(gòu)里。誠然，它的制造工藝更復(fù)雜，前期成本通常也更高。但在以下場(chǎng)景中，它的優(yōu)勢(shì)會(huì)充分凸顯：假設(shè)你要設(shè)計(jì)的設(shè)備垂直高度極其有限，需要把所有部件塞進(jìn)超薄外殼。很多應(yīng)用都有這種限制，比如醫(yī)療可穿戴設(shè)備、傳感器模塊，甚至無人機(jī)部件 —— 每毫米空間都至關(guān)重要。連接器或許能物理裝下，但它可能迫使外殼增厚，或影響結(jié)構(gòu)完整性，進(jìn)而給整個(gè)設(shè)計(jì)帶來連鎖問題。而剛?cè)峤Y(jié)合板能解決這個(gè)痛點(diǎn)。由于剛性區(qū)域和柔性區(qū)域的過渡無縫銜接，你可以將電路板彎折、折疊，完全貼合外殼的形狀。您無需繞開龐大的硬件，只需根據(jù)產(chǎn)品的輪廓設(shè)計(jì)電路板即可。這意義重大，而且不只是節(jié)省空間。去掉連接器后，相當(dāng)于消除了組裝中最常見的故障點(diǎn)之一：無需擔(dān)心長(zhǎng)期使用中觸點(diǎn)性能衰減，無需擔(dān)心組裝時(shí)連接器對(duì)準(zhǔn)失誤，也無需額外人工來插拔部件。無論從電氣性能還是機(jī)械結(jié)構(gòu)來看，這都是更簡(jiǎn)潔優(yōu)雅的方案。我曾合作過一些團(tuán)隊(duì)，他們選擇改用剛?cè)峤Y(jié)合板，并非為了節(jié)省空間，而是為了提升組裝可靠性。有一次，一位客戶讓多名技術(shù)人員費(fèi)力地將柔性電纜安裝到超緊湊的外殼中，不僅組裝耗時(shí)久、故障率高，返工也十分繁瑣。改用剛?cè)峤Y(jié)合板設(shè)計(jì)后，整個(gè)組裝流程變得 “即插即用”—— 本質(zhì)上就是一個(gè)部件，放入外殼后，通過設(shè)計(jì)自帶的定位結(jié)構(gòu)就能對(duì)準(zhǔn)。這不僅提高了良品率，還減輕了產(chǎn)線操作人員的壓力，幫助公司更穩(wěn)定地達(dá)成產(chǎn)量目標(biāo)。另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是：BOM 更精簡(jiǎn)。使用剛?cè)峤Y(jié)合板，無需單獨(dú)采購連接器、線纜、壓接件或互連硬件。BOM 條目減少，出現(xiàn)物料短缺或采購?fù)话l(fā)問題的概率也會(huì)降低。公平地說，剛?cè)峤Y(jié)合板并非萬能。在某些場(chǎng)景下使用，就是 “大材小用”，其成本也難以合理化。如果你的產(chǎn)品沒有空間限制，也不常用于高振動(dòng)環(huán)境，那么改用剛?cè)峤Y(jié)合板可能帶來的收益有限。同樣，若你預(yù)計(jì)產(chǎn)品開發(fā)階段需要頻繁修改電路板，那么采用 “獨(dú)立 PCB + 柔性線纜” 的方案會(huì)更靈活，修改時(shí)無需重新設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)。此外，還需考慮制造商的經(jīng)驗(yàn)。剛?cè)峤Y(jié)合板的制造需要嚴(yán)格的工藝控制和早期設(shè)計(jì)反饋，你需要與熟悉 “層間過渡”“膠粘劑布局”“柔性區(qū)域規(guī)劃” 的制造商合作。（這點(diǎn)我必須強(qiáng)調(diào)：一定要盡早讓制造商參與設(shè)計(jì)。）如果仍在猶豫，不妨思考以下幾個(gè)問題（這是我常給客戶的建議）：你是否在為空間發(fā)愁？無論是高度、封裝，還是需要繞過邊角的場(chǎng)景？產(chǎn)品組裝后是否會(huì)承受反復(fù)振動(dòng)、移動(dòng)或機(jī)械應(yīng)力？連接器是否已引發(fā)可靠性問題或組裝誤差？簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈和 BOM 是否能為你帶來顯著收益？團(tuán)隊(duì)是否將 “穩(wěn)定、無誤差的組裝” 列為核心需求？如果多數(shù)問題的答案是 “是”，那么就該認(rèn)真考慮采用剛?cè)峤Y(jié)合板了。剛?cè)峤Y(jié)合板不只是一種制造選擇，更是一種設(shè)計(jì)理念 —— 將互連結(jié)構(gòu)直接融入電路板本身。它需要更多前期規(guī)劃，通常也要求你與制造商更緊密地協(xié)作，但最終的成果往往值得這些投入。說實(shí)話，一旦見過設(shè)計(jì)精良的剛?cè)峤Y(jié)合板如何完美折疊到位，精準(zhǔn)貼合外殼的每一處輪廓，仿佛天生就該如此 —— 事實(shí)上也的確是按此設(shè)計(jì)的，你就很難再回到傳統(tǒng)方案了。本文轉(zhuǎn)自Altium公眾號(hào)+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊鴧^(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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2025年Arm最新處理器架構(gòu)介紹——全新C1系列

2025-10-17

2025年9月，Arm發(fā)布了其最新的處理器架構(gòu)。今年，Arm拋棄了原有的X系列和A系列命名規(guī)則，采用了新的的命名規(guī)則，叫C1系列，包括了C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano等產(chǎn)品。名稱上感覺更像手機(jī)的命名系列，并且微架構(gòu)新全新升級(jí)到了Armv9.3-A。此外，今年的GPU的新架構(gòu)叫做GPU Mali G1。除了微架構(gòu)的名稱變化，Arm還為每個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)都創(chuàng)建了完整的品牌名稱：Neoverse 用于服務(wù)器Zena 用于汽車Lumex 用于移動(dòng)設(shè)備Niva 用于個(gè)人電腦Orbis 用于物聯(lián)網(wǎng)值得一提是有一個(gè)新的PC品牌Niva，推測(cè)對(duì)Windows有更好的支持。除了Qualcomm's Snapdragon X 系列處理器，我們有望看到更多的Arm處理器運(yùn)行Windows系統(tǒng)。今年用于手機(jī)處理器的C1系列和G1系列則屬于Lumex套件，全稱叫做Arm Lumex CSS Platform。那么Lumex里面都包含什么？根據(jù)Arm的資料，Lunux包含CPU、GPU、System等IP設(shè)計(jì)，還包含了3nm等工藝節(jié)點(diǎn)的物理實(shí)現(xiàn)，以及一些生態(tài)的支持，例如Pre-silicon的平臺(tái)指導(dǎo)、安卓16支持、SME2的應(yīng)用等等，可以幫助芯片廠商更快的完成芯片設(shè)計(jì)。Arm期望通過CSS套件將這些IP以套裝打包起來售賣以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提升整體性價(jià)比，提升對(duì)客戶的吸引力，從而提升Arm的銷售額。打個(gè)比方，這就類似麥當(dāng)勞更喜歡賣套餐，而不是單賣漢堡。 我們用一個(gè)表格，直觀的展示這5年來Arm微架構(gòu)演進(jìn)迭代的情況。上面這張圖包含了今年新C1架構(gòu)的核心參數(shù)指標(biāo)參數(shù)的變化，后面我們會(huì)看具體的變化。首先看一下C-Ultra相比上一代X925的性能提升。C1-Ultra的IPC性能，從Arm給出的數(shù)據(jù)看，比上一代的X925要提升12左右，前期有預(yù)測(cè)過C1-Ultra可能會(huì)采用12路decoder設(shè)計(jì)，現(xiàn)在看來應(yīng)該沒有用12路這么激進(jìn)，不然性能應(yīng)該能有20以上的提升。圖中下面2024年的安卓旗艦競(jìng)品，應(yīng)該是指用了X4核心的處理器8Gen3處理器。在前端設(shè)計(jì)上，C1-Ultra和上一代X925的核心參數(shù)decoder寬度，ALU數(shù)量，F(xiàn)PU數(shù)量等基本相同。C1-Ultra主要優(yōu)化是提升分支預(yù)測(cè)性能，增加記錄預(yù)測(cè)歷史的空間，從而提升分支預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性，對(duì)性能和功耗都有幫助。此外，一個(gè)明顯的變化是，L1指令緩存的帶寬提升了33，以實(shí)現(xiàn)更快的指令獲取速度。在后端設(shè)計(jì)上，C1-Ultra的L1數(shù)據(jù)緩存容量從64KB提升到128KB，這個(gè)大小要超出高通Oryon的96KB，可惜L1指令緩存還是大小還是64KB，不如Oryon的192KB。這也是多年來Arm第一次在旗艦核心上增加L1緩存的容量。性能和功耗指標(biāo)上，C1-Ultra比X925，峰值性能提升了25，同性能下功耗則降低了28，在工藝沒有變化，都是3nm的情況下，性能的提升主要通過優(yōu)化微架構(gòu)和提升頻率。至于功耗，需要注意C1-Ultra的極限功耗是增加的，但是得益于微架構(gòu)的優(yōu)化和緩存的提升，原來X925極限性能的高能效區(qū)間在這一代同性能頻率可以跑的更低。在C1-Ultra的使用上，建議多使用這段高能效的區(qū)間，以達(dá)到最經(jīng)濟(jì)的能效使用。下面用一個(gè)表格總結(jié)了Arm旗艦核心在過去六年里的發(fā)展變化：在這幾年中，變化最大的演進(jìn)是2023年的Cortex-X4，其decoder寬度從6路提升到10路，ALU也從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提升明顯，典型處理器代表是MTK的天璣9300和高通的驍龍8Gen3處理器。再來看一下C1-Premium，面積比C1-Ultra減少35，主要是減少了矢量單元和L2緩存，并優(yōu)化了物理實(shí)現(xiàn)。如果說是減少了FPU，推測(cè)其性能和X4的差不多。今年的天璣9500信息提到了一顆Travis和三顆Alto，應(yīng)該是一顆超大C1-Ultra加三顆C-Premium來實(shí)現(xiàn)。C1-Pro是高性能大核心，相比上一代游戲性能提升了16，正統(tǒng)A725的繼承者。A725的能效相當(dāng)不錯(cuò)，也期待C1-Pro在今年處理器的表現(xiàn)，天璣9500剩余的4顆Gales，應(yīng)該是C1-Pro。 C1-Nano是功耗核心，A520的下一代，功耗降低26，性能稍弱，應(yīng)該還是三路decoder的非亂序執(zhí)行，在高端處理器中已經(jīng)見不到身影，主要用于中低端處理器，可以做小芯片面積。C1-Pro在前端設(shè)計(jì)上重點(diǎn)優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)的吞吐率和準(zhǔn)確性，L1指令的TLB容量提升了50，并且降低了分支預(yù)期的功耗。C1-Pro在后端上提升了數(shù)據(jù)L1緩存的帶寬，優(yōu)化L2的TLB延遲，新增了間接預(yù)期器，提升預(yù)取的性能和減少L3到SLC和內(nèi)存的數(shù)據(jù)擁塞。性能功耗上，C1-Pro相比A725，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。A725已經(jīng)是一顆能效優(yōu)秀的大核心處理器，從這個(gè)數(shù)據(jù)看非常期待C1-Pro的市場(chǎng)表現(xiàn)。下面我們來看一下C1-Nano核心，這也是一顆Armv9.3-A架構(gòu)的處理器。Arm宣稱C1-Nano相比A520提升了26的效能，并有效減少L3到內(nèi)存的擁塞。性能上，在不到2的核心面積增加下（小核心很在意核心面積），性能可以提升5.5。還通過解耦預(yù)測(cè)和取指流水線，提升了指令預(yù)取的性能。DSU是連接多個(gè)處理器核心的關(guān)鍵模塊，這一代的新DSU命名為C1-DSU。這一代的C1-DSU，Arm宣稱功耗可以節(jié)省11，Quick Nap內(nèi)存（L3支持的功能）功耗可以降低7。新一代的C1-DSU相比DS120，調(diào)整了CPU連接的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，提供優(yōu)秀的AI能力支持，支持新的SME2擴(kuò)展指令集，并且在不影響性能的情況下降低了功耗和面積。C1-DSU還更新了L3的Quick Nap支持。Quick Nap是系統(tǒng)在進(jìn)入低功耗狀態(tài)前，L3緩存會(huì)標(biāo)記高頻率訪問的數(shù)據(jù)（如進(jìn)程上下文），在喚醒時(shí)通過硬件級(jí)數(shù)據(jù)預(yù)取功能（如SME2），直接從L3恢復(fù)關(guān)鍵數(shù)據(jù)，降低系統(tǒng)延遲。C1-DSU通過把L3緩存進(jìn)行切片，只需喚醒需要數(shù)據(jù)所在的區(qū)片，進(jìn)一步降低了系統(tǒng)延遲和功耗。下面是一個(gè)L3 Quick Nap和傳統(tǒng)深度休眠的數(shù)據(jù)對(duì)比：和上一代一樣，C1-DSU最多可以支持14個(gè)處理器核心的組合，并且可以實(shí)現(xiàn)不同C1處理器的組合，除了最初級(jí)的2核心配置，其余都可以支持SME2。2025年新Arm架構(gòu)的一個(gè)特征就是采用了新的Armv9.3-A指令集，并且支持SME2擴(kuò)展指令集，我們來看一下SME2的特點(diǎn)。SME（Scalable Matrix Extension，可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展）是Armv9架構(gòu)引入的指令集，雖然SME指令集在2021年就提出了，但是Arm的Cortex-X系列處理器從X925才開始支持第一代的SME指令集，蘋果公司的M4處理器和今年的A19處理器也支持第一代的SME指令集，最新的高通的8 Elite 2處理器也可以支持SME指令集。今年的Arm C1系列則全面升級(jí)到了SME2指令集。SME2是第二代SME指令集，Arm宣稱其專為加速AI/ML工作負(fù)載設(shè)計(jì)，通過矩陣運(yùn)算優(yōu)化提升能效比。相比SME，SME2引入了多矢量指令和動(dòng)態(tài)去量化等技術(shù)，可以顯著提升矩陣運(yùn)算效率。SME2采用可變長(zhǎng)度寄存器架構(gòu)（128-2048位），支持流式SVE模式和高吞吐量矩陣數(shù)據(jù)處理。在性能表現(xiàn)上，Arm宣稱SME2對(duì)性能上有顯著幫助，例如在AI任務(wù)中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了3倍的能效提升。由于AI類計(jì)算需要調(diào)用非常多的矩陣計(jì)算，因此SME2在AI類應(yīng)用中尤為有效。在開發(fā)上，SME2對(duì)開發(fā)者也會(huì)非常友好，Arm宣稱，很多應(yīng)用程序開發(fā)都集成了Arm的開發(fā)套件KleidAI來輔助執(zhí)行AI處理，在這種情況下，用戶只要講KleidiAI更新到支持SME2的版本即可。另外。多數(shù)情況，用戶只需要修改少量代碼，即可實(shí)現(xiàn)兼容，同時(shí)也支持C語言用內(nèi)聯(lián)函數(shù)intrinsics預(yù)言開發(fā)。在應(yīng)用場(chǎng)景上，SME2可以廣泛應(yīng)用在端側(cè)AI，大模型推理，智能助手，計(jì)算機(jī)視覺等場(chǎng)景。總結(jié)如果不想看前面的文章，可以快速跳轉(zhuǎn)到這一部分。這次的總結(jié)部分用簡(jiǎn)潔整理，讓大家可以快速了解今年Arm的處理器升級(jí)點(diǎn)。 2025年Arm處理器采用新的架構(gòu)命名體系，CPU新架構(gòu)叫做C1系列，GPU新架構(gòu)叫做G1，手機(jī)處理器平臺(tái)套件叫做Lumex。CPU家族包含C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano四款產(chǎn)品。C1-Ultra對(duì)標(biāo)原來的Cortex-X系列，峰值性能提升25，IPC性能提升12，同性能下功耗降低28。C1-Premium是新出的次旗艦核心，面積比C1-Ultra小35，性能參考Cortex-X4。C1-Pro是A725的升級(jí)，峰值功耗差異不大的情況下，性能提升了11，相同性能下功耗則降低了26。C1-Nano是A520的升級(jí)，相比A520提升了26的效能。C1-DSU是DSU120的升級(jí)，功耗可以節(jié)省11，提供優(yōu)秀的AI能力支持，支持新的SME2擴(kuò)展指令集。C1家族全新支持SME2擴(kuò)展指令集，全面面向AI矩陣運(yùn)算優(yōu)化性能和功耗，在AI任務(wù)中，SME2可使CPU集群的AI性能提升5倍，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了3倍的能效提升。雖然2025年Arm的發(fā)布會(huì)姍姍來遲，但是一口氣發(fā)布的這么多款產(chǎn)品也是可圈可點(diǎn)的，整體也有比較明顯的提升，讓我們期待今年搭載最新Arm C1家族處理器的旗艦芯片的體驗(yàn)！本文轉(zhuǎn)自O(shè)PPO內(nèi)核工匠公眾號(hào)+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊鴧^(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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博客丨Qt AI Assistant v0.9.4已發(fā)布-使用生成式AI的無縫線程提高QML質(zhì)量

2025-08-22

作為Qt AI Assistant的第二代理（首個(gè)是代碼審查代理），當(dāng)您向LLM請(qǐng)求專家?guī)椭鷷r(shí)，它會(huì)立即啟動(dòng)。若LLM響應(yīng)包含可檢測(cè)的QML代碼片段，該檢查器將自動(dòng)分析代碼。當(dāng)響應(yīng)中存在語法錯(cuò)誤或過時(shí)的QML定義時(shí)，檢查器會(huì)主動(dòng)請(qǐng)求修正。優(yōu)化后的響應(yīng)（理想情況下）將與原始回復(fù)并列顯示。雖然檢查器無法增強(qiáng)LLM的預(yù)訓(xùn)練知識(shí)，但能有效提升輸出質(zhì)量。配合Sonnet 4使用嵌入式檢查器時(shí)，我們成功將QML100基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果提升了3。即使LLM無法自行修復(fù)問題，至少能讓您及時(shí)察覺這些缺陷。QML語法檢查器也被用于/fix和/review智能命令，為L(zhǎng)LMs提供更多上下文。該功能可在Qt Creator的AI Assistant偏好設(shè)置中禁用。現(xiàn)在，您可以為提示和代碼補(bǔ)全配置自定義LLM。請(qǐng)注意，連接其他LLMs是一項(xiàng)系統(tǒng)集成工作，需要深厚的LLMOps專業(yè)知識(shí)。Qt技術(shù)支持范圍不包含自定義LLM集成協(xié)助，該服務(wù)屬于專業(yè)服務(wù)范疇。我們將提供相關(guān)文檔和示例，但需知預(yù)配置LLMs已通過大量提示工程優(yōu)化使用體驗(yàn)，因此使用自定義LLM時(shí)需投入相應(yīng)調(diào)試工作時(shí)間。您可以在Qt Creator的擴(kuò)展視圖中安裝或升級(jí)Qt AI Assistant。需要升級(jí)到Qt Creator 17才能使用Qt AI Assistant的全部功能。請(qǐng)注意安裝過程可能仍需較長(zhǎng)時(shí)間...同時(shí)......我們還做了以下更改：1.當(dāng)LLM內(nèi)容正在流式傳輸時(shí)，點(diǎn)擊 "發(fā)送 "按鈕將停止請(qǐng)求處理。2.由于編碼表現(xiàn)不佳，StarCoder已從LLM產(chǎn)品組合中移除 。3.LLM配置文件已從JSON格式遷移到TOML格式，以獲得更好的可讀性，尤其是提示文本的可讀性。本文轉(zhuǎn)自Qt軟件公眾號(hào)+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊鴧^(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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